Renania del Norte-Westfalia contribuye de manera decisiva a la implementación de la Directiva Europea de Chips y a la soberanía tecnológica de Europa. El Instituto Fraunhofer de Circuitos y Sistemas Microelectrónicos (IMS) de Duisburgo participa activamente en la línea piloto APECS , una iniciativa clave para el fomento de las tecnologías modernas de semiconductores. Con una financiación de 25,6 millones de euros y una aportación de 2,2 millones de euros de sus propios recursos, Renania del Norte-Westfalia reafirma su papel como motor de innovación y resiliencia en la competencia global.
Línea piloto APECS: Renania del Norte-Westfalia en el centro del desarrollo de semiconductores
La línea piloto APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) es un componente clave de la Ley de Chips de la UE. Este ambicioso proyecto, con una financiación total de 730 millones de euros a lo largo de 4,5 años, tiene como objetivo promover la producción europea de semiconductores y reducir la dependencia tecnológica de proveedores no europeos.
Fraunhofer IMS aporta su experiencia al desarrollo de tecnologías innovadoras y entornos de diseño. El objetivo es facilitar el acceso a tecnologías de vanguardia a grandes empresas industriales, pymes y startups.
Renania del Norte-Westfalia se centra en la innovación: el enfoque de Fraunhofer IMS
En el marco del proyecto piloto APECS, Fraunhofer IMS de Duisburg se centra en las siguientes áreas principales:
- Desarrollo de P/ADK (kits de diseño de procesos y ensamblajes): estos kits simplifican la integración de tecnologías de semiconductores modernas y aceleran los procesos de desarrollo.
- Flujos de diseño para tecnologías avanzadas: Estos incluyen la integración 2.5D y 3D, así como la integración cuasi-monolítica (QMI), que son esenciales para la producción de semiconductores de próxima generación.
Estos avances son innovadores para la industria de los semiconductores y aseguran a Europa una posición sólida en las cadenas de suministro globales.
Fuentes: NMWP; Fraunhofer IMS
