Strategien und Herausforderungen im globalen Wettbewerb.
Die Verabschiedung des Europäischen Chips Act im Juli 2023 und sein Inkrafttreten im September 2023 verdeutlichen die hohe strategische Bedeutung der Halbleiterproduktion. Das Gesetzespaket reagiert auf Lieferkettenengpässe, geopolitische Risiken und internationale Konkurrenzprogramme aus den USA und China. Im Fokus stehen die Gründe für staatliche Subventionen, die Unterschiede zwischen Fördermodellen sowie die Rolle von Forschung und Entwicklung.
Chips sind unverzichtbar für Zukunftsbranchen wie KI, E-Mobilität, Telekommunikation, Verteidigung, erneuerbare Energien und Robotik. Geopolitische Spannungen erhöhen den Druck auf technologische Souveränität und Sicherheit. Die Corona-Krise zeigte die Verwundbarkeit globaler Lieferketten und führte zu massiven Produktionsausfällen, etwa in der Automobilindustrie.
Herausforderungen der Branche
Halbleiterfertigung ist extrem kapitalintensiv: moderne Fabriken kosten mehrere Milliarden Euro. Hohe Markteintrittsbarrieren und komplexe Skalierungsprozesse machen die Branche für Neueinsteigerinnen und Neueinsteiger nahezu unzugänglich. Nur wenige Akteurinnen und Akteure verfügen über das notwendige Kapital und Know-how.
Globale Förderstrategien
China investiert seit 2014 über den „Big Fund“ inzwischen mehr als 100 Milliarden USD in die Halbleiterproduktion. Die USA fördern ihre Industrie seit 2022 mit dem CHIPS and Science Act, der 52 Milliarden USD für die Branche vorsieht. Auch Länder wie Japan, Südkorea, Indien und Vietnam setzen auf massive Investitionen.
Die EU-Förderung im Detail
Die EU-Förderung für die Halbleiterindustrie erfolgt im Rahmen des EU Chips Act, der im September 2023 in Kraft trat. Mit einem Investitionsvolumen von insgesamt 43 Milliarden Euro an öffentlichen Mitteln und weiteren 43 Milliarden Euro an privaten Investitionen verfolgt die EU das Ziel, den europäischen Anteil an der globalen Chipproduktion bis 2030 auf 20 Prozent zu steigern. Die Förderung umfasst drei zentrale Säulen: den Ausbau technologischer Kapazitäten durch die Chips for Europe-Initiative, die Ansiedlung von „First-of-a-Kind“-Fabriken wie der neuen Megafab in Dresden sowie ein strategisches Monitoring zur Krisensicherheit. Besonderes Augenmerk liegt auf der Vernetzung von Forscherinnen und Forschern mit der Industrie, um Innovationen schneller in die Produktion zu überführen. Damit setzt die EU nicht nur auf Subventionen, sondern auf eine langfristige Stärkung der technologischen Resilienz und Wettbewerbsfähigkeit Europas.
Besonderheiten des EU-Ansatzes
Der Chips Act unterscheidet sich von den Programmen der USA und Chinas durch seine föderalisierte Struktur und den Fokus auf Resilienz statt vollständiger Autarkie. Partnerschaften mit Taiwan, Japan und Südkorea sowie Investitionen in Forschung und Pilotlinien wie APECS sollen den Transfer von Innovationen in die industrielle Anwendung beschleunigen.
Ausblick und Risiken
In den USA sorgt die politische Unsicherheit für mögliche Rücknahmen von Subventionen. In der EU wird das 20 %-Ziel bis 2030 voraussichtlich verfehlt, weshalb ein Chips Act 2.0 diskutiert wird. China investiert weiter in eigene Kapazitäten, kämpft aber mit Handelsbeschränkungen und Korruptionsskandalen. Globale Handelskonflikte bleiben ein Risikofaktor.
Quelle: www.portal.nmwp.de
